IGBT清洗機JEK-580SC
SIP系統(tǒng)級封裝SIP系統(tǒng)級封裝、WLP晶圓級封裝、FCCSP倒裝封裝、PANEL板級封裝等IC載板GBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC載板等臺灣進口PP板整機采用臺灣進口PP板制作，基于PP材料良好的抗氧化性，機器即使使用多年后，外觀與內(nèi)部依然如新機獨立的雙水箱設(shè)計獨立的雙水箱設(shè)計，可兼容水洗工藝和清洗液工藝程清洗。
產(chǎn)品詳情
product detailsIGBT清洗機特點
SIP系統(tǒng)級封裝
SIP系統(tǒng)級封裝、WLP晶圓級封裝、FCCSP倒裝封裝、PANEL板級封裝等
IC載板
GBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC載板等
臺灣進口PP板
整機采用臺灣進口PP板制作，基于PP材料良好的抗氧化性，機器即使使用多年后，外觀與內(nèi)部依然如新機
獨立的雙水箱設(shè)計
獨立的雙水箱設(shè)計，可兼容水洗工藝和清洗液工藝程清洗
良好化學(xué)特性
基于PP板的良好化學(xué)特性，機器可適應(yīng)堿性清洗劑以及酸性清洗劑，對使用何種清洗劑無限制。耐酸堿性遠優(yōu)于不銹鋼制作的清洗機
加厚鋼架
機架底架為加厚鋼架，包裹于PP板材內(nèi)。在PP材料保證化學(xué)性能的同時，鋼底架保證機器強度
冷凝回收系統(tǒng)
化學(xué)段冷凝回收系統(tǒng)（選配）
清洗需求定制
可按照清洗需求定制
產(chǎn)品參數(shù)
| 序號 | 項目名稱 | 技術(shù)指標 |
| 1 | 機器尺寸 | L5800*W1600*H1620mm |
| 2 | 機器功率 | 約105kw |
| 3 | 清洗產(chǎn)品尺寸 | 500mm(W)*500mm（L)*80mm(H) |
| 4 | DI水消耗量 | 5L-10L/min |
| 5 | 運輸速度 | 10mm/min-1500mm/min |
| 6 | 網(wǎng)帶傳送高度 | 900±50mm |
| 7 | 控制方式 | 觸摸屏+PLC控制 |
| 8 | 機身材質(zhì) | 耐腐蝕的進口PP材料 |
| 9 | 網(wǎng)帶材質(zhì) | 不銹鋼SUS316 |
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TDC在線式清洗機(318XLR1)
TDC在線式清洗機(318XLR1)堅固耐用，Windows操作平臺，編程界面可以進行密碼控制，操作簡單的界面，軟件已經(jīng)包含了警報系統(tǒng)，設(shè)備超出極限值時會從觸摸屏顯示出來，并發(fā)出聲音警報。
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該設(shè)備結(jié)構(gòu)緊湊，全封閉設(shè)計，一體化綜合性清洗機。主要用于PCBA焊后助焊劑殘留物的清洗，噴淋清洗方式，清洗批量中等，清洗后的表面潔凈度高。
半導(dǎo)體封裝清洗機JEK-580SC
SIP系統(tǒng)級封裝SIP系統(tǒng)級封裝、WLP晶圓級封裝、FCCSP倒裝封裝、PANEL板級封裝等IC載板GBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC載板等臺灣進口PP板整機采用臺灣進口PP板制作，基于PP材料良好的抗氧化性，機器即使使用多年后，外觀與內(nèi)部依然如新機獨立的雙水箱設(shè)計獨立的雙水箱設(shè)計，可兼容水洗工藝和清洗液工藝程清洗。
2021-12-21
清潔機常見故障
常見故障清洗機使用過程中，難免出現(xiàn)故障。出現(xiàn)問題時，應(yīng)根據(jù)不同故障現(xiàn)象，仔細查找原因。噴槍不噴水1.入水口、進水濾清器堵塞。2.噴嘴堵塞。3.加熱螺旋管堵塞，必要時清除水垢。出水壓力不穩(wěn)1.供水不足。2.管路破裂、清潔劑吸嘴未插入清潔劑中等原因造成空氣吸入管路。3.噴嘴磨損。4. 高壓水泵密封漏水。燃燒器不點火燃燒1.進風(fēng)量不足，冒白煙。2.燃油濾清器、燃油泵、燃油噴嘴骯臟堵塞。4.電磁閥損壞。5. 點火電極位置變化，火花太弱。6.高壓點火線圈損壞。7. 壓力開關(guān)損害。高溫高壓清洗機出現(xiàn)以上問題，用戶可自己查找原因，排除故障。但清洗機若出現(xiàn)泵體漏水、曲軸箱漏油等比較嚴重的故障時，應(yīng)將清洗機送到配件齊全、技術(shù)力量較強的專業(yè)維修部門修理，以免造成不必要的經(jīng)濟損失。
2025-12-22BGA植球清洗機：精密返修與高可靠性制造的關(guān)鍵設(shè)備
BGA植球清洗機作為精密芯片返修的關(guān)鍵設(shè)備，其技術(shù)水平和應(yīng)用效果直接影響返修質(zhì)量和產(chǎn)品可靠性。隨著芯片技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用領(lǐng)域的拓展，對植球清洗工藝的要求將不斷提高。通過選擇適合的設(shè)備，優(yōu)化清洗工藝，建立完善的質(zhì)量控制體系，企業(yè)能夠在芯片返修領(lǐng)域建立競爭優(yōu)勢，為高質(zhì)量電子產(chǎn)品的制造提供可靠保障。未來，隨著技術(shù)創(chuàng)新和市場需求的變化，BGA植球清洗技術(shù)將繼續(xù)發(fā)展，為電子制造業(yè)的進步貢獻更多價值。
2023-04-11水溶性助焊劑PCBA清洗機
水溶性助焊劑PCBA清洗機，水溶性助焊劑PCBA清洗機是一種用于清洗電子PCBA板的設(shè)備，是現(xiàn)代電子制造廠家必不可少的一種設(shè)備。它主要通過清洗劑和水的化學(xué)反應(yīng)來清洗助焊劑，從而使PCBA板表面達到一定的干凈程度。下面我們來了解一下水溶性助焊劑PCBA清洗機的優(yōu)點以及使用方法。
2025-09-08PCBA噴淋清洗機：高效清潔技術(shù)助力電子制造質(zhì)量升級
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