PCBA離線清洗機(jī)
該設(shè)備結(jié)構(gòu)緊湊,全封閉設(shè)計(jì),一體化綜合性清洗機(jī)。主要用于PCBA焊后助焊劑殘留物的清洗,噴淋清洗方式,清洗批量中等,清洗后的表面潔凈度高。

一鍵式操作,PLC及觸摸屏控制,整個清洗過程全自動完成,無需人工干預(yù)

同時(shí)實(shí)現(xiàn)清洗—漂洗—烘干全部工序,設(shè)備體積小,結(jié)構(gòu)構(gòu)緊湊

不銹鋼結(jié)構(gòu),并設(shè)有工藝觀察窗口,清洗過程一目了然,實(shí)用美觀

噴淋壓力可調(diào),適合不同清洗要求的工件清洗

設(shè)備具有清洗漂洗液體實(shí)時(shí)循環(huán)過濾系統(tǒng),大大提高液體利用效率

自動液體配比系統(tǒng)及加熱系統(tǒng),方便快捷,減少人為操作

設(shè)備能耗低,運(yùn)行噪音小,無污染,環(huán)境友好

配合高效水基清洗劑使用,液體消耗量小,運(yùn)行成本低
| 序號 | 項(xiàng)目名稱 | 技術(shù)指標(biāo) |
| 1 | 機(jī)器尺寸 | L1400 × W1100 × H1830(mm) |
| 2 | 清洗內(nèi)腔尺寸 | L890 x W620 x H715(mm) |
| 3 | 清洗籃規(guī)格 | 810 x W560 x H100(mm)雙層設(shè)計(jì) |
| 4 | 機(jī)器功率 | 約28kw |
| 5 | 控制方式 | 觸摸屏+PLC控制 |
| 6 | 機(jī)身材質(zhì) | 304不銹鋼材料 |
| 7 | 網(wǎng)帶材質(zhì) | 304不銹鋼材料 |
| 8 | 電源要求 | AC380V 50HZ 65A |
| 9 | 氣體要求 | 0.45Mpa~0.7Mpa |
| 10 | 重量 | 約600kg |
| 11 | DI水質(zhì)要求 | >15MΩ |
| 12 | DI進(jìn)水量要求 | 0.5 m3/h |
| 13 | 噪音 | < 70 Db |
| 14 | 噴淋壓力 | 30-40psi |
| 15 | 產(chǎn)品厚度(最大、小) | 0-100mm |
| 16 | 產(chǎn)品重量 | 小于10kg |
| 17 | 化學(xué)水洗段水箱溫度 | 25-75℃ |
| 18 | 烘干溫度 | 最高99° |
| 19 | 噴管安裝方式 | 快速接頭方式,便于更換 |
| 20 | 自動加液系統(tǒng) | 有 |
| 21 | 水管安裝方式 | 快接方式,便于維修 |
| 22 | 化學(xué)液回收及過濾 | 0.45μm (過濾錫膏、松香、助焊劑等微小顆粒的污染物) |
| 23 | DI水排放過濾 | 0.45μm (過濾錫膏、松香、助焊劑等微小顆粒的污染物) |
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SIP系統(tǒng)級封裝SIP系統(tǒng)級封裝、WLP晶圓級封裝、FCCSP倒裝封裝、PANEL板級封裝等IC載板GBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC載板等臺灣進(jìn)口PP板整機(jī)采用臺灣進(jìn)口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,機(jī)器即使使用多年后,外觀與內(nèi)部依然如新機(jī)獨(dú)立的雙水箱設(shè)計(jì)獨(dú)立的雙水箱設(shè)計(jì),可兼容水洗工藝和清洗液工藝程清洗。
PCBA清洗機(jī)作為現(xiàn)代電子制造業(yè)中不可或缺的重要設(shè)備,其重要性日益凸顯。隨著科技的不斷進(jìn)步,PCBA(Printed Circuit Board Assembly,印刷電路板組件)被廣泛應(yīng)用于汽車、通訊、工業(yè)控制、醫(yī)療、安防、航空航天、通信設(shè)備、新能源、半導(dǎo)體等多個領(lǐng)域。而PCBA清洗機(jī),則成為確保這些高精尖產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵一環(huán)。 PCBA清洗機(jī)JEK-650CL:大批量清洗針對大批量、中產(chǎn)能產(chǎn)品清洗獨(dú)立雙水箱設(shè)計(jì)獨(dú)立的雙水箱設(shè)計(jì),可兼容水洗工藝和清洗液工藝程清洗按需定制可按照清洗需求定制進(jìn)口PP版制作整機(jī)采用臺灣進(jìn)口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,機(jī)器即使使用多年后,外觀與內(nèi)部依然如新機(jī)
超聲波清洗機(jī)主要是通過換能器,將功率超聲頻源的聲能轉(zhuǎn)換成機(jī)械振動,通過清洗槽壁將超聲波輻射到槽子中的清洗液。本系列產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于機(jī)械、表面處理、電子、半導(dǎo)體、儀器儀表等領(lǐng)域的清洗
TDC在線式清洗機(jī)(318XLR)堅(jiān)固耐用,Windows操作平臺,編程界面可以進(jìn)行密碼控制,操作簡單的界面,軟件已經(jīng)包含了警報(bào)系統(tǒng),設(shè)備超出極限值時(shí)會從觸摸屏顯示出來,并發(fā)出聲音警報(bào)。
作為各大行業(yè)中會使用的清洗產(chǎn)品,水洗錫膏也是備受關(guān)注,很多用戶或許對產(chǎn)品的了解不多,在對產(chǎn)品選購之前,還應(yīng)該對產(chǎn)品做好了解,并且選購的時(shí)候要考慮多個方面,之后才能選購到合適的產(chǎn)品,能確保帶來更好的應(yīng)用效果。
2025-10-09PCBA板清洗代工服務(wù)通過專業(yè)化分工和規(guī)?;\(yùn)營,為電子制造企業(yè)提供了質(zhì)量可靠、成本優(yōu)化的清洗解決方案。選擇合適的代工伙伴,建立互利共贏的合作關(guān)系,將成為企業(yè)在激烈市場競爭中保持優(yōu)勢的重要策略。
2024-09-19半導(dǎo)體封裝清洗機(jī)是一種專門用于清洗半導(dǎo)體器件和集成電路封裝的設(shè)備。隨著科技的不斷進(jìn)步,半導(dǎo)體封裝技術(shù)也在不斷發(fā)展,對清洗設(shè)備的要求也越來越高。以下是一些半導(dǎo)體封裝清洗機(jī)的優(yōu)勢與應(yīng)用: 高效清洗能力 快速去除雜質(zhì):等離子清洗機(jī)利用高能量和高活性的等離子體,能夠迅速有效地去除芯片表面和封裝材料上的各種雜質(zhì),如氧化物、有機(jī)物及殘留的磨料顆粒?! 》肿铀角鍧崳旱入x子體清洗可以達(dá)到分子水平的污漬去除,通常厚度在3nm~30nm之間,確保芯片表面的絕對清潔?! o損清洗 非接觸式清洗:等離子清洗機(jī)采用非接觸式清洗方式,不會對芯片和封裝材料造成任何物理損傷,保證了產(chǎn)品的完整性和可靠性。 保護(hù)材料特性:在不破壞芯片及其他所用材料的表面特性、電特性的前提下,有效去除有害沾污雜質(zhì)物?! …h(huán)保節(jié)能 無溶劑、無廢水:等離子
2025-08-26IGBT清洗機(jī)作為專門針對功率模塊清洗而設(shè)計(jì)的設(shè)備,能夠有效去除焊接過程中產(chǎn)生的助焊劑殘留、錫珠和污染物,確保模塊的絕緣性能和散熱性能。本文將深入探討IGBT清洗機(jī)的技術(shù)特點(diǎn)、清洗工藝、選型要點(diǎn)及行業(yè)應(yīng)用,為您提供全面的解決方案。