漂洗水處理機(jī)
本項(xiàng)目主要為清洗機(jī)漂洗水廢水,處理量為1T/H,其成分復(fù)雜所以在進(jìn)入之前需有一個簡單的預(yù)處理,然后進(jìn)入超濾系統(tǒng)進(jìn)行進(jìn)一步去除雜質(zhì),產(chǎn)水進(jìn)入普通RO系統(tǒng),RO系統(tǒng)濃水直接進(jìn)入海淡系統(tǒng)濃縮處理,其回收率在90%以上,剩余廢水委外處理

| 序號 | 項(xiàng)目名稱 | 技術(shù)指標(biāo) |
| 1 | 機(jī)器外形 | 一體式 |
| 2 | 外形尺寸 | 長寬高:4m*1.8m*2m |
| 3 | 功率 | 25KW |
| 4 | 處理水量 | 1T/H |
| 5 | 電源 | 380V AC |
| 6 | 重量 | 2000KG |
| 7 | 回收率 | 90% |
| 8 | 控制方式 | PLC+觸摸屏 |
| 9 | 連接管路系統(tǒng) | UPVC/不銹鋼 |
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WS482是一種水溶性、無鹵化物助焊劑內(nèi)芯的錫線,該產(chǎn)品活性高,兼容任何水溶性焊錫膏化學(xué)物質(zhì)。WS482 改進(jìn)了熱穩(wěn)定性,可以用來加工標(biāo)準(zhǔn)或高溫焊接合金。WS482殘留物無腐蝕性,因此在那些導(dǎo)電不會導(dǎo)致問題的應(yīng)用〔例如導(dǎo)線〕時(shí)可以不清洗,即使在許多組件后處理殘留停留長達(dá)2到3天都是安全的。WS482具有優(yōu)良的消除損害和氧化性,不損害PCB、銅箔、焊點(diǎn),并提供了良好的潤濕及焊接特性。WS482助焊劑殘留易溶于熱水中。該材料的IPC助焊劑分類是ORM0。
PCBA水清洗機(jī)的工作原理基于純物理水壓噴射技術(shù)。該技術(shù)利用高速旋轉(zhuǎn)的離心力產(chǎn)生的負(fù)壓,將工件(即PCBA)在水中進(jìn)行多方位的全方位清洗。清洗過程中,設(shè)備通過噴淋、浸泡或高壓水噴射等方式,確保PCB表面的清潔度。具體而言,清洗液(一般為純水或添加了少量表面活性劑、緩蝕劑的清洗液)在高壓作用下被噴射到PCBA表面,利用物理沖刷力去除污垢、焊錫殘留、助焊劑殘留和其他雜質(zhì)。同時(shí),設(shè)備還配備了漂洗和烘干工序,以確保清洗后的PCBA干燥、無殘留,避免潮濕引起的電子元件損壞。 PCBA水清洗機(jī)在電子制造業(yè)中具有顯著的應(yīng)用優(yōu)勢。首先,它采用純物理清洗方式,不添加任何化學(xué)藥劑,避免了化學(xué)藥劑對PCBA材質(zhì)的腐蝕和對環(huán)境的污染。其次,水清洗具有高效、節(jié)能、節(jié)水的特點(diǎn),相比傳統(tǒng)的化學(xué)清洗方式,能夠大幅降低清洗成本和水資源消耗。此外,水清洗機(jī)通常配備全自動清洗模式,能夠自動完成清洗、漂洗、烘干全過程,提高了清洗效率,降低了人工操作成本。最后,水清洗機(jī)還具備對微粒、松香類助焊劑、水溶性類污染物和極性污染物等良好的清洗效果,確保PCBA表面的清潔度和電子產(chǎn)品的可靠性。
本產(chǎn)品經(jīng)過 Enviro * Gold 化學(xué)實(shí)驗(yàn)室的四年多開發(fā)和研究,利用新一代表面活性劑降低# 817的表面張力低于30達(dá)因每平方厘米。Enviro * Gold環(huán)保,方便使用,讓工作場所更加安全的同時(shí)能進(jìn)行高水平的清洗。
NC257MD焊錫膏是為Mycronic噴射印刷機(jī)專門開發(fā)的。其獨(dú)特的流變性能進(jìn)行設(shè)計(jì),并通過與Mycronic協(xié)作廣泛的測試驗(yàn)證,以提供持續(xù)和一致的成型。 NC257MD延長噴射器的壽命,減少焊料的報(bào)廢和消耗。NC257MD極佳的潤濕性能使焊點(diǎn)表面光滑閃亮,并能減少BAG和BTC設(shè)備上的空洞。即使在無鉛合金要求相對高的溫度條件下,NC257MD具有非常低的焊后殘留,其尚存的透明殘留物易被針刺穿。
在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域,隨著產(chǎn)品多樣化和小批量生產(chǎn)需求的增長,PCBA離線清洗機(jī)以其靈活的配置、精確的清洗控制和較低的運(yùn)營成本,成為眾多企業(yè)的首選清洗方案。本文將深入解析PCBA離線清洗機(jī)的技術(shù)特點(diǎn)、適用場景、工藝優(yōu)化及設(shè)備選型,為電子制造企業(yè)提供全面的技術(shù)參考和實(shí)施指南。
2021-12-21目前,隨著半導(dǎo)體芯片工藝技術(shù)的發(fā)展,工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)進(jìn)入 28 納米、14 納米等更先進(jìn)等級,隨著工藝流程的延長且越趨復(fù)雜,每個晶片在整個制造過程中需要甚至超過 200 道清洗步驟,晶圓清洗變得更加復(fù)雜、重要及富有挑戰(zhàn)性;清洗設(shè)備及工藝也必須推陳出新,使用新的物理和化學(xué)原理,在滿足使用者的工藝需求條件下,兼顧降低晶圓清洗成本和環(huán)境保護(hù)。國產(chǎn)濕法工藝設(shè)備所部署的技術(shù)路線:半導(dǎo)體清洗設(shè)備,國產(chǎn)設(shè)備步入高速成長期槽式設(shè)備(槽數(shù)量按需配置)及單片機(jī)設(shè)備(8~12 反應(yīng)腔)均可以提供 8~12 寸晶圓制造的濕法工藝設(shè)備。該類設(shè)備可以應(yīng)用在先進(jìn)工藝上,主要為存儲(DRAM,3D Flash)、先進(jìn)邏輯產(chǎn)品以及一些特殊工藝上,例如薄片工藝、化合物半導(dǎo)體、金屬剝離制程等。在技術(shù)儲備上,國產(chǎn)品牌將持續(xù)投入資源開發(fā)符合高階工藝應(yīng)用的設(shè)
2025-05-12真空回流焊設(shè)備正從單一焊接工具發(fā)展為智能化的工藝中心,其技術(shù)進(jìn)步將持續(xù)推動電子制造向更高可靠性、更優(yōu)性能的方向發(fā)展。對于高端電子制造商而言,掌握真空回流焊技術(shù)已成為參與國際競爭的必要條件,這項(xiàng)工藝的未來發(fā)展將深刻影響整個電子產(chǎn)業(yè)鏈的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)路線。
2021-12-21目前,SMT鋼網(wǎng)清洗常見的三種方法有:手工清洗鋼網(wǎng)、超聲波清洗鋼網(wǎng)、全氣動自動清洗鋼網(wǎng)。今天我們就與大家一起來了解下這三種鋼網(wǎng)清洗方法。第一種,手工清洗鋼網(wǎng)。通常手工清洗鋼網(wǎng)人為因素較大,清洗干凈與否取決于清洗的工人,同時(shí)清洗溶劑與人手易接觸,安全隱患系數(shù)較大,風(fēng)險(xiǎn)較高。第二種,超聲波清洗鋼網(wǎng)。超聲波鋼網(wǎng)清洗機(jī)主要缺點(diǎn)在于:1)溫度,隨之清潔時(shí)長和原始溫度差異大,而過高的溫度很容易損傷鋼網(wǎng)。2)超聲波功率密度,過大更易損傷鋼板網(wǎng)。3)超聲波強(qiáng)的參透力和難操縱,更易造成損傷鋼網(wǎng)。4)由于用電,與清洗溶劑有引燃的安全隱患。5)由于清潔時(shí)是在一個槽里,清潔下的贓物沒有被過濾,影響清潔效果。然而全氣動鋼網(wǎng)清洗機(jī)的清洗就都沒有以上這些現(xiàn)象。SMT鋼網(wǎng)清洗常見的三種方法第三種,全氣動鋼網(wǎng)清洗機(jī)清洗。下面我們以氣動鋼網(wǎng)清洗機(jī)