電動水基鋼網(wǎng)清洗機(jī)
該設(shè)備采用綠色環(huán)保的水基清洗工藝,兼具噴淋粗清洗、以及噴淋漂洗、風(fēng)刀切水、烘干等功能,清洗效果極佳,液體消耗量極少,使得全新的高效水基清洗技術(shù)與傳統(tǒng)的鋼網(wǎng)清洗技術(shù)完美融合,對以往的鋼網(wǎng)清洗方式進(jìn)行了革命性的變革和創(chuàng)新。

針對網(wǎng)面上大塊錫膏及精細(xì)網(wǎng)孔內(nèi)壁,均能達(dá)到良好的清洗效果

清洗漂洗烘干一體化,實(shí)現(xiàn)即洗即用

設(shè)備采用鋁合金機(jī)架和不銹鋼結(jié)構(gòu),并設(shè)有工藝觀察窗口,簡潔美觀

噴淋壓力可調(diào),適合不同清洗要求的工件清洗

設(shè)備配有清洗漂洗液實(shí)時循環(huán)過濾系統(tǒng),液體利用效率高

PLC控制,一鍵式操作,人機(jī)友好,簡單易用

設(shè)備能耗低,運(yùn)行噪音小,無污染,環(huán)境友好

針對水基清洗工藝設(shè)計(jì),環(huán)保安全,低運(yùn)行成本
| 序號 | 項(xiàng)目名稱 | 技術(shù)指標(biāo) |
| 1 | 機(jī)器尺寸 | L1260xW1380xH1920(mm) |
| 2 | 最大網(wǎng)版尺寸 | L750 x W750 x H40(mm) |
| 3 | 清洗液 | 水基清洗液 |
| 4 | 干燥方式 | 高壓熱風(fēng) |
| 5 | 電源 | AC380V |
| 6 | 重量 | 720KG |
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TDC在線式清洗機(jī)(318XLR1)堅(jiān)固耐用,Windows操作平臺,編程界面可以進(jìn)行密碼控制,操作簡單的界面,軟件已經(jīng)包含了警報系統(tǒng),設(shè)備超出極限值時會從觸摸屏顯示出來,并發(fā)出聲音警報。
半導(dǎo)體封裝清洗機(jī).SIP系統(tǒng)級封裝、WLP晶圓級封裝、FCCSP倒裝封裝、PANEL板級封裝等.IGBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC載板等。 獨(dú)立的雙水箱設(shè)計(jì),可兼容水洗工藝和清洗液工藝程清洗。整機(jī)采用臺灣進(jìn)口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,機(jī)器即使使用多年后,外觀與內(nèi)部依然如新機(jī)。
TDC在線式清洗機(jī)(318XLR)堅(jiān)固耐用,Windows操作平臺,編程界面可以進(jìn)行密碼控制,操作簡單的界面,軟件已經(jīng)包含了警報系統(tǒng),設(shè)備超出極限值時會從觸摸屏顯示出來,并發(fā)出聲音警報。
清洗代工簡介我司擁有豐富的清洗設(shè)備制造和清洗代工的經(jīng)驗(yàn),針對PCBA助焊劑殘留和半導(dǎo)體清洗有專業(yè)的經(jīng)驗(yàn),是您最理想的清洗代工合作伙伴。
PCBA在線清洗機(jī)是電子制造過程中的高效清潔解決方案。通過使用PCBA在線清洗機(jī)進(jìn)行清洗,可以大大提高產(chǎn)品的質(zhì)量和穩(wěn)定性,同時也可以降低生產(chǎn)成本和提高生產(chǎn)效率。隨著科技的不斷發(fā)展,PCBA在線清洗機(jī)的種類和功能也將越來越豐富和完善,為電子制造行業(yè)的發(fā)展提供更好的支持。
2025-04-21? 在電子制造領(lǐng)域,印刷電路板組裝(PCBA)的清潔度直接關(guān)系到產(chǎn)品的性能和可靠性。隨著技術(shù)的進(jìn)步,傳統(tǒng)的清洗方法逐漸被在線清洗機(jī)所取代。這種現(xiàn)代化的設(shè)備利用高壓噴頭或超聲波技術(shù),自動清除焊接后在PCBA表面殘留的物質(zhì)。在線清洗機(jī)的使用不僅提高了生產(chǎn)效率,還顯著提升了清洗質(zhì)量,成為確保電子產(chǎn)品性能的關(guān)鍵步驟。
2023-05-03高明pcba清洗機(jī)廠家,隨著科技的不斷發(fā)展,電子行業(yè)愈加繁榮,PCB板在電子設(shè)備中的應(yīng)用越來越廣泛。為了保證PCB板的正常運(yùn)行,必須確保它的清潔度。高明pcba清洗機(jī)廠家是一家以生產(chǎn)高效、節(jié)省用水、環(huán)保的清洗機(jī)為主的廠家。
2023-10-23ETC真空回流焊技術(shù)是提升電子產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵。通過真空環(huán)境下的焊接,可以避免氧化反應(yīng)、氣泡等問題,提高焊接接頭的質(zhì)量;焊料的擴(kuò)散性能提高,實(shí)現(xiàn)焊接均勻和穩(wěn)定;焊接溫度降低,避免電子器件過熱。這些優(yōu)勢使得ETC真空回流焊技術(shù)成為電子器件組裝過程中不可或缺的一部分。